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莱卡超薄切片机(Leica EM)

时间:2013-10-18  浏览数:1683次   

  

设备名称:

超薄切片机

    号:

EM UC7

  地:

德国

    值:

70万元 

购置年份:

201203

主要技术参数:

高精度切片厚度可调范围:   1nm-15μm

冷冻切片装置可调温度范围: -185℃至-15

1. 利用重力切片,不用马达驱动切片;

2. 内置防震系统,保证无震操作;

3. 彩色触屏控制器显示操作提示,操作快速方便;

4. 可选角度的体视镜,方便对刀,方便低水位常温/冷冻切片

应用领域:

冷冻超薄切片技术与高分辨透射电子显微镜配合使用,广泛适用于纳米材料,复合材料,高分子材料,细胞生物学、医学等研究方向,适用材料包括高分子塑料、橡胶、动植物、微生物等。冷冻超薄切片可以应用于一些无法采用常规超薄切片制备的材料样品。